拜登-哈里斯计划为美国微电子发展提供2.69亿美元资金
美国国防部将投资 2.69 亿美元,用于加强美国微电子制造业及其劳动力发展工作。 这笔资金将用于“微电子共享”(ME Commons)计划的 33 个新技术项目,该计划由《芯片与科学法案》支持,是拜登-哈里斯政府促进国内半导体制造业发展同时...
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IBM 在年度 Hot Chips 大会上发布了其 Telum II 处理器和 Spyre 加速器芯片,并承诺当这些芯片于 2025 年应用于 Z 和 LinuxOne 时,将为合作伙伴和解决方案提供商提供新的工具,让人工智能用例成为现实。...
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清华大学的研究小组推出了一款革命性的光子芯片,它可以推动人工智能(AI)进入速度、效率和能力前所未有的新时代。 这款名为“Taichi”的光基芯片利用集成光子电路以极快的速度传输数据,同时与传统电子产品相比大幅降低能耗。 重要的是要了解,边...