由于主要芯片制造商计划在唐纳德·特朗普即将到来的总统任期内开设新工厂，美国半导体制造业可能会发生重大变化。
据《商业内幕》最近的报道，虽然拜登政府通过《芯片法案》为国内芯片生产奠定了基础，但真正的制造业繁荣和就业机会可能在特朗普总统任期内实现。
该计划始于拜登获得五大全球半导体巨头（台积电、英特尔、三星、美光和 SK 海力士）的承诺，这代表着美国半导体制造能力的变革性转变。截至 2024 年 8 月，半导体生态系统中的公司已宣布在 28 个州开展 90 多个新制造项目，宣布的投资总额接近 4500 亿美元。
对于云计算提供商来说，此次制造业扩张的时机尤为重要。根据 SIA 的《2024年美国半导体行业状况报告》，在 CHIPS 颁布后的十年内（2022 年至 2032 年），美国的半导体制造能力预计将增长三倍以上，是该时期全球最高的增长率。
报告预测，到 2032 年，美国先进（10 纳米以下）芯片制造份额将增长到全球产能的 28%，并在 2024 年至 2032 年期间占据全球总资本支出 (capex) 的 28%。
对于面临严重芯片短缺和供应链中断的云计算行业来说，美国半导体制造产能的扩张具有以下几个战略优势：
- 供应链弹性：发展国内芯片生产设施将有助于云提供商更好地管理供应链风险。SIA 报告强调，从 2022 年到 2032 年，美国晶圆厂产能将增加 203%，这可能会减少对国际制造商的依赖。
- 先进技术获取：这些新工厂将专注于生产尖端逻辑和内存芯片，这是下一代云计算硬件的基本组件。《CHIPS法案》的390亿美元制造业激励措施专门针对此类先进制造能力。
- 经济影响：除了半导体行业协会预计的 42,000 个直接就业岗位和 101,500 个间接就业岗位外，此次扩张还可能促进云计算领域更广泛的技术创新。报告指出，半导体行业支持 300 多个下游经济部门，为美国 2600 多万名工人提供服务。
然而，挑战依然存在。SIA 报告指出，到 2030 年，半导体行业预计将缺少 67,000 名技术人员、计算机科学家和工程师。据报道，由于缺乏主要客户，三星推迟了芯片制造设备的交付，而其他制造商的建设时间表也面临各种延误。
对于云服务提供商及其客户来说，这项国内半导体制造计划的成功可能意味着更可靠的硬件供应链、由于国际运费和关税降低而降低的成本以及更快地获得尖端芯片技术。然而，工厂竣工时间延长意味着这些好处可能需要几年才能实现。
SIA 报告进一步强调，人工智能将成为半导体需求的关键驱动因素，预计到 2030 年，仅人工智能一项就可能为全球经济贡献超过 15 万亿美元。这与云提供商对人工智能服务和基础设施的日益关注完全一致。
随着云计算行业的不断发展和演变，发展强大的美国半导体制造能力对于保持技术领先地位和确保服务可靠性至关重要。
特朗普政府未来几年的政策将揭示，这场制造业繁荣是否能够兑现其承诺，以及如何重塑云计算基础设施的格局。
