据报道，由于底层架构的技术问题，Nvidia 将推迟三个月或更长时间发布其下一代 Blackwell GPU。
一家研究公司表示，虽然搭载 Nvidia B100 和 B200 的 HGX 服务器平台“除了最初较低的产量外，实际上已被取消”，但该芯片设计商正优先考虑即将推出的旗舰产品 GB200 超级芯片，同时推出一款新的 GPU 来满足需求。
科技出版物《The Information》于周五首次报道了这一消息，并引用了两位未透露姓名的消息人士的话。两天后，半导体分析公司 SemiAnalysis 在另一份报告中证实了这一消息，称首款 Blackwell GPU 设计将于第四季度推出，而不是第三季度。
Nvidia 的发言人没有直接对这些报道发表评论，但表示该公司“有望”在今年下半年增加Blackwell GPU的产量，而其当前一代 Hopper GPU（如H200）的需求“非常强劲”。
有关延迟的报道出现之际，英伟达正试图通过使其芯片、系统、软件和服务成为人工智能应用开发和部署的关键，来捍卫和扩大其在人工智能计算领域的主导地位。与此同时，从 AMD 到亚马逊网络服务等竞争对手都在试图用自己的人工智能芯片削弱英伟达的影响力。
根据 SemiAnalysis 的估计，Nvidia 的 B200 将配备 192 GB 高带宽内存 (HBM)，到第四季度末其出货量将低于公司最初的计划。
不过，该公司表示，Nvidia 的 B200 HGX 服务器平台以及 B100 设计（原定于第三季度推出）“除了最初的一些较低产量外，实际上已被取消”。
SemiAnalysis 称，Nvidia 计划用一款名为 B200A 的 Blackwell 新设计来满足“低端和中端 AI 系统”的需求。该设计将使用与中国为满足美国出口限制而生产的产品相同的 GPU 芯片。在 HGX 平台的支持下，B200 将配备 144 GB 的 HBM3e 内存和高达 4 TB/s 的内存带宽，这使其容量略高于 H200，但远低于 B200，带宽低于 H200。
GB200 Grace Blackwell 超级芯片被视为 Nvidia 针对最苛刻的生成式 AI 工作负载的旗舰产品，据该公司称，预计将于 2025 年第一季度开始发货，而不是今年第四季度。
SemiAnalysis 表示，Nvidia 调整了发布时间表并对其 Blackwell 产品线进行了更改，因为“在实现大批量产品方面遇到了重大问题”。
该公司表示，主要问题在于 Blackwell 架构的设计，以及它如何依赖台湾代工厂巨头台积电的先进半导体封装技术 CoWoS-L。SemiAnalysis 表示，该技术旨在实现 GPU 的计算和内存元件之间的高速通信，但由于台积电致力于提高生产能力，该技术的供应有限，而 Nvidia 在实施该技术时遇到了障碍。
这导致 Nvidia 获得的 Blackwell 芯片数量低于预期，并促使该公司将供应重点放在 GB200 超级芯片上，并推出使用不太复杂 CoWoS 版本的 B200A，以满足那些不想要使用 GB200 的耗电机架式系统的客户的需求，该公司表示。
